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　　新浪科技讯北京时间12月13日下午消息，英特亿美元扩据报道，投资一份新闻邀请函显示，大马英特尔公司将投资300亿林吉特（马来西亚货币单位，西亚芯片约合70亿美元），封装以扩大其在马来西亚槟城州（Penang）先进半导体封装工厂的工厂生产能力。

　　这份邀请函显示，英特亿美元扩英特尔定于周三在马来西亚吉隆坡国际机场就这笔投资举行新闻发布会。投资届时，大马英特尔CEO帕特里克·保罗·基辛格（PatrickPaulGelsinger）、西亚芯片马来西亚贸易部长阿兹明·阿里（AzminAli）和马来西亚投资发展局（MIDA）CEO阿哈姆·阿卜杜勒·拉赫曼（ArhamAbdulRahman）将出席发布会。封装

　　邀请函称，工厂英特尔在马来西亚拓展先进半导体封装工厂的英特亿美元扩生产能力，将加强其支持活动（supportingactivities），投资进一步强化英特尔的大马全球服务中心。同时，这笔投资也将把马来西亚定位为制造和共享服务的关键中心之一

　　上周五有报道称，英特尔CEO基辛格本周将访问中国台湾地区和马来西亚，突显了亚洲制造业对英特尔的关键作用。知情人士称，基辛格此行将与台积电等公司的高管会面。

　　在马来西亚，疫情导致的工厂关闭损害了许多公司的芯片供应。英特尔在芯片封装方面依赖于马来西亚市场，这也是半导体制造过程中关键的最后一步。